電容式晶圓測厚系統

型號 : C016-100

功能與特色

→ 真空陶瓷平台可使待測物完全貼合於平台,排除為吸附現象造成物件翹取之現象,可準確量測厚度。

→ 關閉真空吸附,實現量測物件平面度、翹曲度與弓度。

→ 量測資料數據化,提供客戶更完整的資料庫蒐集。

量測項目

晶圓厚度

Capacitive displacement sensors

5

系統軟體

1

晶圓厚度量測精度(動態)

±0.25μm

載物台

可放置2~12吋晶圓

資料數據化

(輸出方式可配合客戶)

機台尺寸

1000 L*1000 W*1800 H(mm)

機台重量

150 kg

工業電腦

1