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智能光學式晶圓表面缺陷檢測系統

SE-5AT系列 / SE-5AT1-100

  • 基本介紹
  • 規格資料

優勢與特色

● AI 瑕疵影像處理與深度學習

自行研發機器視覺整合影像處理和AI影像深度學習,可將各瑕疵影像進行CNN深度學習,提升檢測精度。

可應用於半導體晶圓瑕疵檢測。

● 多元性自動化整合

系統整合高速工業相機、光學系統和高精度光學尺XY電動位移平台,可實現快速檢測;

此外,系統亦可整合機械手臂,提升效率。

● 自動辨識、分類計數、資料可與MES系統整合

自動抓取、辨識晶圓表面的瑕疵,自動分類計數,最後的資料結果可以上傳MES系統。

● 顯微鏡自動對焦系統

解決高倍顯微影像景深淺不容易對焦,造成影像判讀困難的問題。

光學系統 無限遠光學補正系統
顯微鏡機身 顯微鏡術 明視野
照明系統 反射光 LED光源
自動對焦系統 對焦方式 電動對焦
條紋影像投射光源 紅外光源
可自動對焦行程 ±200μm
允許最後標本 4mm
對焦反應時間 小於0.3s
鼻輪 手動/電動型式 5孔
電動載物台 雙軸閉迴路微步進XY平台 光學解析度:0.1μm、0.5μm
Speed:1-100mm/sec
高速工業相機 解析度 2248*2048pixel
Frame Rate 162FPS
物鏡 倍率 1X-100X
系統軟體功能 1.系統自動抓取晶圓表面缺陷,如:Epi Defectd、Particle、Scratch、Pit、Bump、and Stain、Detechion。
2.掃描區域全掃、十字或自行定義。
數據輸出格式 1.各類缺陷依顏色分類之晶圓缺陷分布圖。
2.量測數據輸出txt.或Excel。